长电科技：近年来长电科技通过国内生产型子公

　　长电科技：近年来长电科技通过国内生产型子公司在Chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成积累了丰富的大规模量产经验同花顺（300033）金融斟酌核心11月14日讯，有投资者向长电科技(600584)（600584）提问， 外传称贵公司正正在与邦内众个头部芯片大厂协作包括Chiplet技艺的芯片，请问该境况是否属实

　　公司答复呈现，推崇的投资者，您好，得益于集团全资子公司星科金朋正在Chiplet 联系技艺周围积聚的历久体验和专利，近年来长电科技通过邦内出产型子公司正在Chiplet 架构下对众个小芯片实行高密度集成，积聚了充裕的大范围量产体验；同时面向邦际客户基于5纳米以下小芯片实行超高密度封装集成的出产导入劳动也正在成功推动。长电科技还具有配套Chiplet必不行少的后道超大尺寸FCBGA封装的大范围量产和测试体验，以及用于高速存储芯片的16层芯片超薄堆叠及互联技艺材干，为改日急迅延长的估量和存储芯片异构集成市集做好敷裕的工艺技艺企图，确保联系技艺和出产创设体验正在邦外里同行中均处于领先位子。公司与客户配合开荒了基于高密度Fan-out封装技艺的2.5D fcBGA产物，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA, 提拔了集成芯片的数目和职能，为进一步全部开荒Chiplet所需高密度高职能封装技艺奠定了坚实的根源。感动您对公司的眷注。

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