长电科技：江苏长电科技股份有限公司2022年第三

　　长电科技：江苏长电科技股份有限公司2022年第三季度业绩说明会召开情况的公告证券代码：600584 证券简称：长电科技 布告编号：临2022-064

　　本公司董事会及团体董事保障本布告实质不存正在任何作假记录、误导性陈述或者宏大脱漏，并对其实质的的确性、确切性和完全性担当一面及连带仔肩。

　　江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年11月17日（木曜日）15:30-17:30通过进门财经以电话集会和汇集文字互动的办法召开了2022年第三季度事迹注释会，就公司2022年第三季度筹划成绩及财政目标的整个情状与投资者举办了调换和疏导。现将召开情状布告如下：

　　公司于2022年11月12日正在上海证券营业所网站（）及《上海证券报》、《证券时报》上披露了《江苏长电科技股份有限公司合于召开 2022年第三季度事迹注释会的布告》（布告编号：临2022-063）。

　　2022年11月17日（木曜日）15:30-17:30，公司首席实施长（CEO）郑力先生、董事会秘书吴宏鲲先生、财政副总裁叙征先生等干系职员就公司2022年第三季度筹划成绩及财政目标的整个情状与近 400位机构及个体投资者举办了调换和疏导，并正在有用光阴内就投资者一般眷注的题目举办了解答。

　　1、极少晶圆厂也正在结构优秀封装，处分层奈何看改日优秀封装这个市集的逐鹿式样，和晶圆厂比拟，公司正在优秀封装的上风正在哪？

　　回答：IDM公司的封装、Foundry的封装、OSAT的封装永恒老手业中并存，不是新交易形式，客户会凭据分歧的产物特质，交易形式选取分歧的供应链形式。基于可延续交易起色需求，中大范畴客户也会采用双供应商采购供应形式。中永恒看，家当分工越来越显著，打算和IDM会把更大的投资放正在产物拓荒上，把晶圆创设和封测越来越众的仰赖专业出产创设工场。优秀封装跟着Chiplet 异构集成工夫的起色，晶圆厂和封测企业的配合和分工越来越为要紧。2.5D、3D封装所需的晶圆内部的加工如TSV加工，硅转接板加工等工序属于晶圆厂制程的擅长，而晶圆，裸芯片(Die)之间的高密度互联和堆叠，以及和基板，接点的互联工夫属于芯片后道制品创设合头的上风。正如IDM厂正在优秀工夫优秀产物上越来越仰赖和晶圆厂，OSAT厂的深度配合雷同，正在以Chiplet 为代外的优秀封装交易的起色历程中，晶圆厂和芯片后道制品创设厂之间的配合正在客户的饱吹和援救下会特别密切，变成良性互补，配合冲破后摩尔定律期间集成电道工夫先进的物理极限。

　　2、目前长电科技投资的100亿块通讯用高密度夹杂集成电道及模块封装项目，及年产36亿颗高密度集成电道及体系级封装模块目前产能怎样，接下来的资金支付能否跟上公司的策略结构，怎样面临目前台积电等芯片创设企业结构高功能封装行业的挑衅？

　　回答：公司2021年非公发募投项目中，年产100亿块通讯用高密度夹杂集成电道及模块封装项目已着手出产，年产36亿颗高密度集成电道及体系级封装模块项目已着手小批量试出产，但因为疫情再三的影响及邦内通信消费端市集存货调治带来的下行压力比原先策划有所放缓，整个达产进度及实践策画将视客户现实需求而定。公司正在过去两年通过延续的节余和资产机合的改观，现金流才具明显晋升，资产欠债率降落，打好了起色基本。行业下行反而是公司阐明本身基本上风增加投资和调治产能机合的机会。一方面下行周期装备交期显著改观，另一方面能够让公司更好的剖断逆周期的需求方面，公司可借此机会增加投资，渐渐调治产物机合，加快从消费类向市集需求急迅伸长的汽车电子，5G通讯，高功能企图、存储等高附加值市集的策略结构，添加产能和交易短板，并滑腻半导体周期震荡带来的影响，主动餍足客户对长电科技的中永恒产能需求。

　　3、公司的XDFOI计划比拟其他通过TSV的计划，正在工夫和本钱上有什么上风吗？

　　回答：咱们XDFOI工夫平台，既有TSV less，也有TSV计划，凭据客户的分歧需求，能够供给完全天真的计划。

　　回答：公司改日产能扩充将紧跟客户需求，以餍足客户对长电科技中永恒的产能需求。公司充溢受益于邦外里双轮回的市集起色，改日正在邦内的扩产以餍足邦外里客户针对邦内市集的需求为主，海外工场的扩产以餍足邦外里客户针对海外市集需求的产能结构央浼为主。目前公司海外工场收入功勋亲热2/3，邦内客户对待高功能封装的需求也正在渐渐伸长，公司将凭据邦内客户的需求渐渐加快高功能封装正在邦外里的扩产。其余公司延续推动产能机合调治，已延续加大正在5G通讯，高功能运算，汽车电子，和高功能存储界限的产能扩张，主动加入到优秀封装和高端测试界限，特别正在汽车电子行业补足公司产能短板和正在 chiplet工夫界限，紧跟市集和需求，收拢新工夫客户量产机会。通过延续聚焦正在高附加值和高门槛界限，饱吹公司收入机合的优化。

　　5、chiplet工夫正在打算方和封测方的侧要点有何分歧？哪方的功勋度大？需求互相配合吗？

　　回答：Chiplet工夫央浼打算公司和封测厂有特别密切的协同打算配合。公司昨年缔造的打算任职事迹部，协助和承接面向打算公司对 chiplet产物的新的打算央浼。公司于本年11月完工向全资子公司长电科技处分有限公司增资至10亿元黎民币，有助加快了长电科技上海更始中央验证线筑立，此举即进一步深化了公司正在上海的先端工夫界限更始工夫和产物研发才具，加快告竣 chiplet家当链协同打算、供应链拉拢更始的才具。 公司将渐渐阐明XDFOI工夫平台的众样性上风，改日公司将与邦外里家当链配合配合，鼎力研发和结构interposer, silicon bridge和Hybrid bonding工夫计划，此中正在interposer界限与晶圆厂合举动客户供给高效牢靠的芯片到interposer和interposer到基板的互联；而对待互联密度央浼更高的客户供给silicon bridge和Hybrid bonding的工夫及产能援救。

　　回答：正在邦内消费类市集疲软的情状下，对待工夫门槛比拟低的古板封装这一类界限，价钱压力比拟显著。这些年来长电科技通过跟邦际领先的客户的配合当中，越来越偏向于像高功能的大尺寸高精度的云云的芯片的封装加入。咱们这三年来平素提出来资金开支要有针对性，避免同质性的逐鹿，是要通过咱们正在工夫上的焦点逐鹿力，通过咱们正在环球市集和头部客户训练出来的工艺工夫的焦点逐鹿力，告竣分歧化的趋向。

　　于是咱们以为正在古板界限的这个价钱的压力，并不会对咱们正在高功能芯片上面的价钱的晋升爆发显著的不良影响。反而囊括咱们邦内的客户，都正在向高端的芯片转型，这一块恰好也是长电科技生机加大和邦内客户来配合的要紧的界限。于是总体来说通过咱们产物组合的不时的优化，公司满堂的夹杂单价的ASP依然外露一个上涨趋向。这也是一个目标来验证咱们通过产物组合的优化来晋升附加价钱云云的一个起色的宗旨。

　　7、公司对半导体周期的瞻望，极端是对邦内通信及消费类客户库存程度的睹识，目前依然到了什么阶段？

　　回答：对待全数半导体每过四五年都有云云的一轮周期，半导体行业也依然比拟熟谙了云云的一个周期的转化。咱们看到消费类市集邦内客户的需求确实还没有统统光复过来，然而正在某些细分界限当中，极端是正在产物庞杂度比拟高，工夫门槛相对高的极少界限，极少客户囊括手机类客户，它的库存调治依然展示了比拟主动的这个拐点的信号，这个拐点的信号，比咱们本来预期的还要再速极少。于是能够看出来，确实是极少有工夫基本的客户，它的转型才具也是比拟速。好比说面向这个手机里边的本来相对纯洁的极少 PA类的产物。那么这个程度比拟高的客户，他就很速的能够转型到集成度比拟高的，附加价钱比拟高的云云的产物上来。这个我念对待这些客户满堂的产物机合和库存程度可能获得尽速的改观，确实起到了比拟好的效用。

　　咱们也是正在对准正在这些客户他正在面向这个周期转化当中，产物转得比拟速的这个客户加大援救，正在它的下一条产物起色的弧线通过咱们配合的悉力，能够正在大周期降落时，同时发明更好的上升的弧线，告竣家当链上的共赢。

　　8、公司本年终年资金开支是如何的瞻望？2023年资金开支和本年比拟重心或机合会有哪些分歧？

　　回答：2022年公司策画资金开支60亿，较2021年大幅增补测试干系产能加入，占比拟往年有明显晋升。目前公司终年的资金开支策画并未调治，支柱年头的策画，该策画属于本年立项的对外投资项目，现金付出往往会延续众个季度或者跨年，不代外本年的现金资金支付为60亿。目前为止公司下单（囊括审批及策画下单）的装备订单适当公司的策画节拍。其余本年因为基筑项目占资金开支增补，同时局部装备交期延迟，公司凭据付款前提延迟局部付款账期，将使得现金资金支付小于60亿。来岁的资金支付策画尚正在订定历程中，公司大凡会于年头披露干系策画。从中永恒的角度来看，公司看好全数行业起色的前景，同时也会收拢相应的高潜力的起色的机会增补加入，以餍足邦外里客户对待长电科技的一个中永恒产能的需求。

　　回答：这几年来中邦大陆芯片打算公司跟着范畴的增加，也生机正在测试这个界限可能有本身的极少特点，囊括对本身的焦点工夫出于保密的由来，要树立极少正在测试界限的这个出产或者基材的投资。本来这个趋向这么众年不管是从日韩、欧美再有台湾的打算公司来看，正在早期也有良众企业是云云做，然而跟着企业的范畴的进一步增加，跟着他们对本身的这个产物的测试标准测试伎俩有了进一步的专业化的这个晋升，自此越来越众的邦际上的领先的企业会再次把它的测试或Turnkey交易交给OSAT去做。由于从多量量的封测产物看，代工形式的效劳更高，具有更好的范畴效应。咱们看到跟着客户干系工艺成熟和范畴的上升，将更加依赖专业的封测代工企业为其供给全方位封装测试任职。这也是公司紧要测试客户为海外大型IC打算，IDM和终端厂商的缘故。中永恒看，家当分工越来越显著，打算和IDM会把更大的投资放正在产物拓荒上，而晶圆创设和封测越来越众的仰赖专业出产创设工场。

　　于是正在改日咱们看到极端是对待芯片越来越庞杂，或者是说打算公司它的范畴变得越来越大的时刻，需求特别优秀的测试体系和才具，测试和仿真也正在全数高缜密封装合头中饰演要紧脚色。公司看好测试市集的起色机遇，于是咱们也同意正在测试界限凭据客户的需求进一步的加大咱们的测试加入。公司本年正在测试界限的资金开支较昨年明显晋升，引入更众的5G射频，汽车芯片，高功能企图芯片的测试交易，援救咱们测试交易的急迅起色。本年3季度公司测试界限收入伸长进一步加快，同比伸长亲热30%。

　　合于本次事迹注释会的整个实质，详睹进门财经 APP/进门财经小标准，征采“600584”进入“长电科技（600584）2022年第三季度事迹注释会”查看本次事迹注释会的召开情状及紧要实质；也可正在上证e互动平台“上市公司发外”查看本次事迹注释会记实。

　　感动诸君投资者主动插足本次事迹注释会，公司对永恒往后眷注、援救公司起色的投资者外现衷心感动！

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