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正修筑会车平台加快倒料股票大盘

2024-07-07 02:34股票知识人已围观

简介正修筑会车平台加快倒料股票大盘证券之星信息，景嘉微(300474)07月03日正在投资者合联平台上回复投资者体贴的题目。投资者：你好，公司正在航空航天，大飞机，无人机等合连行业...

　　正修筑会车平台加快倒料股票大盘证券之星信息，景嘉微(300474)07月03日正在投资者合联平台上回复投资者体贴的题目。

　　投资者：你好，公司正在航空航天，大飞机，无人机等合连行业方面有哪些结构?合于低空经济有那些结构?

　　景嘉微董秘：您好，公司产物要紧分为图形显控范围、小型专用化雷达范围、芯片范围等，通俗行使于有高牢靠性哀求的航空、航天、帆海、车载等专业范围。感动您的体贴！

　　投资者：你好，公司曾先生正在2023睹10月恢复记者：芯片工业加倍是这种庞杂芯片，加入周期长、资金大。我以为，来岁，最晚后年，邦内GPU工业将会迎来行业整合，咱们要做好招待的打定。到时，并购也正在咱们研究边界之内，当然要遵循标的自己价钱和当时血本市集情景，做出及时占定和决议。请问，目前公司与那些GPU公司研究?又对整合其他GPU公司有哪些筹备?华为昇腾，AMD英特尔邦内营业，是否有时机合营或者整兼并购?

　　景嘉微董秘：您好，公司将遵循策略结构实行合理筹备，目前没有并购盘算，如相合连盘算，公司将依照新闻披露合连法例实时披露。感动您的体贴！

　　投资者：你好，公司AI合连芯片打算算力是否到达英伟达特斯拉T4，或者4060本能?

　　景嘉微董秘：您好，公司本次向特定对象发行股票的注册申请依然得回中邦证监会答应。感动您的体贴！

　　投资者：您好，董秘，景宏系列产物扩充得奈何样？老是回一句正正在扩充中，太马马虎虎了吧？

　　景嘉微董秘：您好，目前景宏系列产物正正在赓续扩充中，合于产物发卖全体情景请以公司通告为准。感动您的体贴！

　　投资者：你好，公司定增包括优秀封装，请问后续是否会领受华为，摩尔线程，AMD，英伟达GPU封装?

　　景嘉微董秘：您好，公司本次发行募投项目中包括与第三方芯片封装测试厂商共筑公司专用的优秀封装测试临蓐线，全体推行转机请体贴公司后续通告。感动您的体贴！

　　景嘉微董秘：您好，公司本次发行对象尚未确定，相合转机请以通告为准。感动您的体贴！

　　景嘉微董秘：您好，公司目前没有并购盘算，如相合连盘算，公司将依照新闻披露合连法例实时披露。感动您的体贴！

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