孙正义：拟在2023年3月之前推动Arm纳斯达克上市

　　孙正义：拟在2023年3月之前推动Arm纳斯达克上市 实现半导体史上最大规模的IPO原题目：孙公理：拟正在2023年3月之前鞭策Arm纳斯达克上市 告竣半导体史上最大范畴的IPO

　　智通财经APP获悉，软银集团创始人孙公理显示，他安插让Arm正在美邦举办初次公然募股(IPO)。2月8日，由于禁锢部分的阻挡，英伟达将放弃从软银手中以660亿美元收购英邦芯片企业ARM，终止了这笔营业芯片行业有史往后范畴最大的一笔营业。

　　软银现正在安插正在2023年3月之前让Arm上市。孙公理说，Arm很可以会正在以科技股为主的美邦纳斯达克股票商场(Nasdaq Stock Market)上市，由于Arm的很众客户都正在硅谷。

　　值得体贴的是，按照契约条件，软银将保存英伟达预付的12.5亿美元，这笔钱将正在第四时度记为利润，而英伟达将保存其20年的ARM授权。返回搜狐，查看更众

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