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利扬芯片：2021年度向特定对象发行A股股票预案（
2022-02-26 04:32股票市场 人已围观
简介利扬芯片：2021年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿） 1、公司及董事会满堂成员担保本预案实质的确、确切、完善，并确认不存正在虚伪记录、误导性陈述或宏大漏掉。 2、本预案...
利扬芯片：2021年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）1、公司及董事会满堂成员担保本预案实质的确、确切、完善，并确认不存正在虚伪记录、误导性陈述或宏大漏掉。
2、本预案遵守《科创板上市公司证券发行注册料理主意（试行）》等律例及范例性文献的哀求编制。
3、本次向特定对象发行股票完结后，公司筹划与收益的变革由公司自行担当；因本次向特定对象发行股票引致的投资危险，由投资者自行担当。
4、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的评释，任何与之相反的声明均属不实陈述。
5、投资者如有任何疑义，应讨论本身的股票经纪人、状师、专业管帐师或其他专业咨询人。
6、本预案所述事项并不代外审批构造对付本次向特定对象发行股票合系事项的本质性推断、确认、同意或照准，本预案所述本次向特定对象发行股票合系事项的生效和完结尚待上海证券贸易所审核通过并经中邦证监会作出赞助注册断定。
本个人所述的词语或简称与本预案“释义”中所界说的词语或简称具有相通的寓意。
1、本次向特定对象发行股票计划及合系事项曾经2021年8月11日召开的公司第三届董事会第四次聚会、2021 年 8 月 31 日召开的公司2021年第三次且自股东大会、2022年1月5日召开的公司第三届董事会第七次聚会和2022年2月24日召开的公司第三届董事会第八次聚会审议通过，尚需得到上海证券贸易所审核通过并经中邦证监会作出赞助注册断定后方可践诺。
2、本次向特定对象发行的发行对象为不赶上35名（含35名）合适公法律例法则的特定对象，蕴涵证券投资基金料理公司、证券公司、信任公司、财政公司、资产料理公司、保障机构投资者、及格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他及格投资者。证券投资基金料理公司、证券公司、及格境外机构投资者、群众币及格境外机构投资者以其料理的2只以上产物认购的，视为一个发行对象；信任公司举动发行对象的，只可以自有资金认购。
本次向特定对象发行的最终发行对象将正在本次发行经上海证券贸易所审核通过并经中邦证监会赞助注册后，按拍照合公法律例的法则及监禁部分哀求，由公司董事会或董事会授权人士正在股东大会的授权领域内，遵循本次发行申购报价境况，以竞价式样恪守价值优先等法则与主承销商洽论确定。
3、本次向特定对象发行股票采纳询价发行式样，本次向特定对象发行股票的发行价值为不低于订价基准日前二十个贸易日公司股票贸易均价的80%，订价基准日为发行期首日。上述均价的估计公式为：订价基准日前二十个贸易日股票贸易均价=订价基准日前二十个贸易日股票贸易总额/订价基准日前二十个贸易日股票贸易总量。正在本次发行的订价基准日至发行日时期，公司如产生派息、送股、本钱公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调治。
最终发行价值将正在本次发行得到上海证券贸易所审核通过并经中邦证监会作出予以注册断定后，按拍照合公法律例的法则及监禁部分哀求，由公司董事会或董事会授权人士正在股东大会的授权领域内，遵循发行对象申购报价的境况，以竞价式样恪守价值优先等法则与主承销商洽论确定，但不低于前述发行底价。
4、本次发行的股票数目遵守召募资金总额除以发行价值确定，同时本次发行股票数目不赶上本次向特定对象发行前公司总股本的20%，即本次发行不赶上2,728.00万股，最终发行数目上限以中邦证监会赞助注册的发行数目上限为准。正在前述领域内，最终发行数目由董事会遵循股东大会的授权贯串最终发行价值与保荐机构（主承销商）讨论确定。
若公司股票正在本次发行的董事会决议日至发行日时期产生派息、送股、本钱公积转增股本、新增或回购刊出范围性股票等导致股本总额产生改变的，本次发行的股票数目上限将作相应调治。
若邦度公法、律例及范例性文献对本次发行的股份数目有新的法则或中邦证监会予以注册的断定哀求调治的，则本次发行的股票数目届时相应调治。
5、本次向特定对象发行股票召募资金总额不赶上130,702.60万元（含本数），扣除发行用度后的净额拟投资于以下项目：
本次向特定对象发行召募资金到位前，公司可遵循召募资金拟投资项目本质进度境况以自筹资金先行进入，待召募资金到位后按拍照合公法律例法则的法式予以置换。
本次向特定对象发行召募资金到位后，若扣除发行用度后的本质召募资金少于上述项目召募资金拟进入总额，公司董事会或董事会授权人士将遵循本质召募资金净额，正在上述召募资金投资项目领域内，遵循召募资金投资项目进度以及资金需求等本质境况，调治召募资金进入的优先挨次及各项主意详细投资额等行使安放，召募资金亏损个人由公司以自有资金或自筹治理。
6、本次发行完结后，发行对象所认购的本次向特定对象发行自觉行了局之日起6个月内不得让渡。本次发行完结后至限售期满之日止，发行对象所博得公司本次向特定对象发行的股票因公司分拨股票股利、本钱公积转增等境况所博得的股份，亦应遵循上述限售安放。上述限售期届满后，该等股份的让渡和贸易将遵循届时有用的公法律例及中邦证监会、上海证券贸易所的相合法则实行。公法、律例对限售期另有法则的，依其法则。
7、本次发行决议的有用期为12个月，自股东大会审议通过之日起估计。若公司已于该有用期内博得中邦证监会对本次发行予以注册的断定，则该有用期主动延迟至本次发行完结之日。
8、公司平素珍重对投资者的不断回报。遵循中邦证监会《合于进一步落实上市公司现金分红相合事项的合照》（证监发[2012]37号）、《上市公司监禁指引第3号——上市公司现金分红》（证监会通告[2013]43号）的哀求，公司已有完整的股利分拨策略，现行有用的《公司章程》对公司的利润分拨策略举办了显着的法则。合于公司分红及策略的注意境况请参睹本预案“第四节 公司利润分拨策略及实行境况”。
9、本次发行完结后，公司本次发行前结存的未分拨利润由公司新老股东遵守发行后的股份比例配合享有。
10、本次向特定对象发行股票完结后，跟着召募资金的到位，公司的总股本和净资产范围将相应扩张。因为召募资金投资项主意行使及践诺须要必然时期，存正在每股收益等目标正在短期内被摊薄的危险。为保护中小投资者的便宜，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响举办了郑重理解，并拟订加添被摊薄即期回报的详细手腕。合系境况详睹《广东利扬芯片测试股份有限公司合于向特定对象发行 A股股票摊薄即期回报与公司采纳加添手腕及合系主体允许的通告》。特此指点投资者合心本次发行摊薄股东即期回报的危险，固然本公司为应对即期回报被摊薄危险而拟订了加添回报手腕，但所拟订的加添回报手腕不等于对公司另日利润做出担保。投资者不应据此举办投资决议，投资者据此举办投资决议酿成耗费的，公司不承受补偿仔肩。提请宏壮投资者贯注。
六、本次向特定对象发行股票是否导致公司负责权产生变革 .................... 16
一、本次发行后公司营业及资产、公司章程、股东构造、高管职员构造、营业构造的变
二、本次发行后公司财政情状、赢余才能及现金流量的改变境况 ................ 29
三、公司与控股股东及其干系人之间的营业联系、料理联系、干系贸易及同行竞赛等变
四、本次发行完结后，公司是否存正在资金、资产被控股股东及其干系人占用的境况，或
第五节 合于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报与公司采纳加添手腕及合系主体允许
四、本次召募资金投资项目与公司现有营业的联系，公司从事募投项目正在职员、技能、
六、公司董事、高级料理职员以及公司控股股东、本质负责人及其类似活动人对公司填
本预案、本次发行预案 指 利扬芯片2021年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）
本次发行、本次向特定对象发行 指 2021年度广东利扬芯片测试股份有限公司向特定对象发行股票的作为
DSP 指 Digital Signal Processor，数字信号管理器，是一种用于数字信号管理运算的集成电途芯片
晶圆 指 半导体集成电途制制所用的硅晶片，因为其体式为圆形，故称晶圆。正在硅晶片上可加工制制成各式电途元件构造，而成为有特定电性功用的IC产物
IDM 指 Integrated Design and Manufacture，简称 IDM，笔直整合创设（企 业），指集成电途打算、晶圆创设、封装测试、出售等枢纽由统一家企业完结的贸易形式
BGA 指 Ball Grid Array，球栅阵列封装，一种集成电途芯片封装技能，此技能常用来永远固定如微管理器之类的安装
SoC 指 System-on-Chip的缩写，即体例级芯片，是正在单个芯片上集成众个具有特定功用的集成电途所造成的电子体例
FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，正在PAL、GAL等可编程器件的根柢长进一步生长的产品，举动专用集成电途（ASIC）周围中的一种半定制电途而展示的
SOI 指 Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技能是正在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层
IC 指 Integrated Circuit，即集成电途，将必然数目的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成正在一齐的具有特定功用的电途
筹划领域 集成电途坐蓐、测试、封装、技能开垦，探针卡、治具、测试板打算、开垦及出售，仓储（除风险化学品），货色或技能进出口（邦度禁止或涉及行政审批的货色和技能进出口除外）。 (依法须经同意的项目，经合系部分同意后方可发展筹划举动)
集成电途举动环球消息家产的根柢，经过了60众年的火速生长，已成为寰宇电子消息技能革新的基石。遵循Frost&Sullivan的数据，2019年环球集成电途墟市范围抵达3,303.50亿美元，估计2024年将抵达4,149.5亿美元，墟市空间宏大。正在家产挪动经过上，环球集成电途经过了20世纪70年代从美邦向日本的第一次挪动、20世纪80年代向韩邦与中邦台湾区域的第二次挪动。目前，环球集成电途行业正正在下手第三次家产挪动，即向中邦大陆挪动。曾经完结的前两次家产挪动都鼓动了转入邦集成电途家产的生长，IC打算、晶圆创设、芯片封装、集成电途测试等每一个枢纽均有明显先进，最终达成全家产链的具体生长。以是，跟着第三次家产挪动的陆续深化，中邦集成电途墟市将加快增进。遵循中邦半导体协会统计，自2011年至2020年，我邦集成电途墟市出售范围从1,572亿元增进至8,848亿元。另日，跟着5G通讯、物联网、人工智能、云估计、汽车电子等技能的陆续生长和行使，中邦大陆的集成电途家产将会不断火速生长。正在集成电途家产墟市范围陆续增进和家产分工日趋严密化的后台下，集成电途测试举动家产链中弗成或缺的主要枢纽，也将欢迎不断增进的宏大墟市空间。
邦度高度珍重集成电途家产并拟订了一系列接济策略。邦务院于2014年公布的《邦度集成电途家产生长推动原则》夸大“集成电途家产是消息技能家产的重点，是支持经济社会生长和保护邦度平安的策略性、根柢性和先导性家产”。邦务院于2020年公布的《新时候增进集成电途家产和软件家产高质地生长的若干策略》推出了财税、投融资、研发开垦、进出口等八个方面策略手腕，进一步优化集成电途家产的生长境遇，驱使集成电途家产的生长，诱导更众的资金、资源和人才进入到集成电途家产。另外，《“十三五”邦度策略性新兴家产生长筹办》和《消息家产生长指南》等一系各邦家、地方行业策略渐渐推出，对行业的壮健生长供应了优越的轨制和策略保护，同时为发行人筹划生长供应了有力的公法保护及策略接济，对发行人的筹划生长带来主动影响，为企业缔造了优越的筹划境遇。
利扬芯片举动邦内着名的独立第三方集成电途测试任职商，连续潜心于集成电途测试周围，主贸易务蕴涵集成电途测试计划开垦、晶圆测试任职、芯片制品测试任职以及与集成电途测试合系的配套任职。本次发行的召募资金合键用于东城利扬芯片集成电途测试项目，系缠绕公司主贸易务，有利于升高公司芯片测试供应才能，合适公司重点生长策略哀求。
近年来，中邦半导体家产生长赶疾且竞赛激烈，台积电、中芯邦际、华虹宏力、长江存储等企业正在中邦大陆鼎力投资修厂。长江存储于 2018岁晚完结 32层64Gb 3DNANDFlash量产；合肥长鑫于2019年第三季度举办8GB LPDDR4正式投产；台积电于2021年告示照准28.87亿美元本钱预算，拟正在南京厂成立4万片28nm产能。晶圆厂商修厂投产带来集成电途封装测试的本质需求，与此同时，封测公司也正在扩张修厂洗劫墟市。公司本次募投项目有利于加紧公司芯片测试供应才能以满意火速增进的墟市需求，进一步升高公司的重点竞赛力和墟市据有率。
近年来邦内集成电途家产链渐渐生长完整，但IC测试枢纽与IC打算、创设和封装比拟还是相对微弱。当电子产物进入高功能CPU、DSP期间今后，与赶疾生长的IC打算行业比拟，我邦IC测试行业的生长相对滞后，正在必然水准上对我邦集成电途家产生长造成了限制。目前邦内不妨独立专业芯片测试任职且具备必然范围企业不众，难以满意IC打算公司日益增进的验证理解和量产化测试需求，已逐步成为我邦集成电途家产生长的瓶颈之一，邦内很众优质芯片打算公司的产物都正在境外完结测试任职。集成电途家产较为发财的中邦台湾区域具有众家供应专业测试任职为主的上市公司，比方京元电子、矽格、欣铨等。目前环球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子建立于1987年，2020年达成贸易收入约67.13亿元群众币，发行人2020年达成贸易收入2.53亿元群众币，范围远小于京元电子。
以是，遵守集成电途家产生长的纪律和趋向，跟着集成电途打算、创设、封装家产的兴盛生长以及邦产化率的渐渐升高，邦内专业测试厂商也将随之扩张进入，从而完整邦内家产链构造，造成测试专业细分周围的家产集群效应，以满意邦产芯片火速增进的、陆续变革和革新的测试任职需求。
公司举动一家独立的、专业的第三方芯片测试企业，通过本次募投项主意践诺，不断引入进步高端开发与技能人才，将有用增进公司测试才能的提拔，放大好手业内的影响力，将公司打制为着名的第三方测试品牌。
跟着另日公司营业范围的进一步放大，公司对营运资金的需求陆续上升，以是须要有宽裕的滚动资金来接济公司筹划，进而为公司进一步放大营业范围和提拔赢余才能奠定根柢。通过本次向特定对象发行股票，愚弄本钱墟市正在资源摆设中的效用，公司将提拔本钱能力，改良本钱构造，放大营业范围，升高公司的抗危险才能和不断筹划才能，胀舞公司不断安谧生长。
本次向特定对象发行股票的品种为境内上市的群众币普遍股（A股），每股面值群众币1.00元。
本次发行将完全采用向特定对象发行A股股票的式样举办，将正在中邦证监会赞助注册后的有用期内采取得当机遇向特定对象发行。
本次向特定对象发行的发行对象为不赶上35名（含35名）合适公法律例法则的特定对象，蕴涵证券投资基金料理公司、证券公司、信任公司、财政公司、资产料理公司、保障机构投资者、及格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他及格投资者。证券投资基金料理公司、证券公司、及格境外机构投资者、群众币及格境外机构投资者以其料理的2只以上产物认购的，视为一个发行对象；信任公司举动发行对象的，只可以自有资金认购。
本次向特定对象发行的最终发行对象将正在本次发行经上海证券贸易所审核通过并经中邦证监会赞助注册后，按拍照合公法律例的法则及监禁部分哀求，由公司董事会或董事会授权人士正在股东大会的授权领域内，遵循本次发行申购报价境况，以竞价式样恪守价值优先等法则与主承销商洽论确定。
本次向特定对象发行股票采纳询价发行式样，本次向特定对象发行股票的发行价值为不低于订价基准日前二十个贸易日公司股票贸易均价的80%，订价基准日为发行期首日。上述均价的估计公式为：订价基准日前二十个贸易日股票贸易均价=订价基准日前二十个贸易日股票贸易总额/订价基准日前二十个贸易日股票贸易总量。
正在本次发行的订价基准日至发行日时期，公司如产生派息、送股、本钱公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调治。调治式样如下：
个中，P0为调治前发行底价，D为每股派创造金股利，N为每股送股或转增股本数，调治后发行底价为P1。
最终发行价值将正在本次发行得到上海证券贸易所审核通过并经中邦证监会作出予以注册断定后，按拍照合公法律例的法则及监禁部分哀求，由公司董事会或董事会授权人士正在股东大会的授权领域内，遵循发行对象申购报价的境况，以竞价式样恪守价值优先等法则与主承销商洽论确定，但不低于前述发行底价。
本次发行的股票数目遵守召募资金总额除以发行价值确定，同时本次发行股票数目不赶上本次向特定对象发行前公司总股本的 20%，即本次发行不赶上2,728.00万股，最终发行数目上限以中邦证监会赞助注册的发行数目上限为准。正在前述领域内，最终发行数目由董事会遵循股东大会的授权贯串最终发行价值与保荐机构（主承销商）讨论确定。
若公司股票正在董事会决议日至发行日时期有送股、本钱公积金转增股本等除权事项，以及其他事项导致公司总股本产生变革的，则本次发行数目上限将举办相应调治。
若本次向特定对象发行的股份总数因监禁策略变革或遵循发行注册文献的哀求予以变革或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及召募资金总额届时将相应变革或调减。
本次向特定对象发行股票召募资金总额不赶上130,702.60万元（含本数），扣除发行用度后的净额拟投资于以下项目：
正在上述召募资金投资项主意领域内，公司可遵循项主意进度、资金需求等本质境况，对相应召募资金投资项主意进入挨次和详细金额举办得当调治。召募资金到位前，公司可能遵循召募资金投资项主意本质境况，以自筹资金先行进入，并正在召募资金到位后予以置换。召募资金到位后，若扣除发行用度后的本质召募资金净额少于拟进入召募资金总额，亏损个人由公司以自有资金或自筹治理。
若本次向特定对象发行召募资金总额因监禁策略变革或发行注册文献的哀求予以调治的，则届时将相应调治。
本次发行完结后，发行对象所认购的本次向特定对象发行自觉行了局之日起6个月内不得让渡。
本次发行完结后至限售期满之日止，发行对象所博得公司本次向特定对象发行的股票因公司分拨股票股利、本钱公积转增等境况所博得的股份，亦应遵循上述限售安放。
上述限售期届满后，该等股份的让渡和贸易将遵循届时有用的公法律例及中邦证监会、上海证券贸易所的相合法则实行。公法、律例对限售期另有法则的，依其法则。
正在限售期届满后，本次向特定对象发行的股票将正在上海证券贸易所科创板上市贸易。
本次发行完结后，公司本次发行前结存的未分拨利润由公司新老股东遵守发行后的股份比例配合享有。
本次发行合系决议的有用期为公司股东大会审议通过之日起12个月。若公司已于该有用期内博得中邦证监会对本次发行予以注册的断定，则本次发行合系决议的有用期主动延迟至本次发行完结之日。
本次向特定对象发行计划尚需遵守相合法式向上海证券贸易所申报，并最终以中邦证券监视料理委员会赞助注册的计划为准。
截至本预案通告日，本次发行尚未确定发行对象，于是无法确定发行对象与公司的联系。最终本次发行是否存正在因干系方认购本次发行的 A 股股票而组成干系贸易的境况，将正在发行了局后通告的《发行境况陈述书》中予以披露。
本次发行前，公司的控股股东、本质负责人工黄江。黄江直接持有发行人41,343,800股股份，占发行人总股本的30.31%；通过其类似活动人谢春兰、黄主、黄兴、扬宏投资负责发行人7,009,000股股份，占发行人总股本的5.14%。黄江与其类似活动人合计负责发行人35.45%的股份。
本次向特定对象发行股票数目不赶上27,280,000股，若假设本次发行股票数目为发行上限 27,280,000股，则本次发行完结后，公司的总股本为163,680,000股，黄江与其类似活动人仍将负责公司29.54%的股份。固然黄江与其类似活动人负责的股份亏损 50.00%，但因公司不存正在持股赶上 10%的其他股东，且自公司设立以后，黄江连续担当公司董事长，介入公司的平日料理，不妨对公司股东（大）会、董事会发作宏大影响，以是黄江仍为公司的控股股东、本质负责人。本次发行不会导致公司的负责权产生变革。
本次向特定对象发行的计划及合系事项曾经公司第三届董事会第四次聚会、公司2021 年第三次且自股东大会、公司第三届董事会第七次聚会、公司第三届董事会第八次聚会审议通过。
广东利扬芯片测试股份有限公司为进一步巩固公司归纳竞赛力，遵循公司生长须要，拟向特定对象发行A股股票召募资金总额不赶上130,702.60万元，扣除发行用度后，本质召募资金将用于东城利扬芯片集成电途测试项目和添补滚动资金，详细如下：
正在上述召募资金投资项主意领域内，公司可遵循项主意进度、资金需求等本质境况，对相应召募资金投资项主意进入挨次和详细金额举办得当调治。召募资金到位前，公司可能遵循召募资金投资项主意本质境况，以自筹资金先行进入，并正在召募资金到位后予以置换。召募资金到位后，若扣除发行用度后的本质召募资金净额少于拟进入召募资金总额，亏损个人由公司以自有资金或自筹治理。
若本次向特定对象发行召募资金总额因监禁策略变革或发行注册文献的哀求予以调治的，则届时将相应调治。
本项目由公司子公司东莞利扬芯片测试有限公司践诺，总投资额为131,519.62万元，拟行使召募资金投资额为125,702.60万元，本项目召募资金合键将用于新修芯片测试营业的合系厂房、办公楼等，并置备芯片测试所需的合系开发，放大芯片测试产能。
近年来，环球集成电途行业进入新一轮上升周期，具体墟市空间重大。跟着集成电途家产向中邦大陆挪动的趋向陆续加紧，中邦集成电途墟市迎来火速增进。遵循中邦半导体协会统计，自2011年至2020年，我邦集成电途墟市出售范围从1,572亿元增进至8,848亿元。跟着中邦集成电途墟市的火速生长，集成电途的打算、创设、封装和测试等各家产链枢纽墟市需求亦将火速增进。正在打算方面，遵循中邦半导体行业协会的数据，2020年我邦集成电途打算墟市范围达3,778.40亿元，同比增进23.34%；我邦芯片打算公司数目抵达2,218家，同比增进 24.61%。正在创设方面，大陆区域晶圆创设枢纽已初具范围，同时邦内的晶圆修厂潮正鼓动晶圆创设产线范围加快扩张。遵循IC Insight的预测，2020年中邦大陆区域的晶圆创设产能将达410万片/月，2018-2022年产能的复合增进率为14%。
集成电途家产链分为集成电途打算、创设、封装和测试，个中集成电途封装是中邦大陆生长最疾、相对成熟的板块，正在过去十几年，邦内集成电途封装行业维系了高速增进的态势，环球墟市据有率渐渐提拔。遵循前瞻研商院的数据，2020年中邦集成电途封装测试行业墟市范围抵达2,509.5亿元，估计2026年墟市范围将冲破4,000亿元。正在集成电途家产链墟市陆续增进和家产分工日趋严密化的后台下，集成电途测试举动打算和创设验证的必需枢纽，正在家产链中饰演着弗成或缺的脚色，其墟市需求也将迎来进一步的增进空间。目前环球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子建立于1987年，1998年达成贸易收入约1.95亿元群众币，2001年步入本钱墟市后，至2020年达成贸易收入约67.13亿元群众币，正在环球集成电途家产专业化分工样子中，攻陷晶圆测试及芯片制品测试周围的主要名望。发行人建立于2010年，过程十众年的生长，至2020年达成贸易收入2.53亿元群众币，固然营业范围较高于邦内可比第三方芯片测试公司华岭股份（建立于2001年），但远小于京元电子。本年以后，因为台湾区域疫情一再，京元电子营业范围增进受到必然影响，也给发行人带来了承接更众营业的机会。
以是，集成电途家产具有重大的墟市空间，目前中邦集成电途测试供应比拟火速增进的打算、创设墟市需求仍有较大缺口，本次募投项目是公司满意陆续增进的墟市需求、提拔墟市据有率的必定采取。
邦度高度珍重集成电途家产并拟订了一系列接济策略。邦务院于2014年公布的《邦度集成电途家产生长推动原则》夸大“集成电途家产是消息技能家产的重点，是支持经济社会生长和保护邦度平安的策略性、根柢性和先导性家产”。邦务院于2020年公布的《新时候增进集成电途家产和软件家产高质地生长的若干策略》推出了财税、投融资、研发开垦、进出口等八个方面策略手腕，进一步优化集成电途家产的生长境遇，驱使集成电途家产的生长，诱导更众的资金、资源和人才进入到集成电途家产。另外，《“十三五”邦度策略性新兴家产生长筹办》和《消息家产生长指南》等一系各邦家、地方行业策略渐渐推出，对行业的壮健生长供应了优越的轨制和策略保护，同时为发行人筹划生长供应了有力的公法保护及策略接济，对发行人的筹划生长带来主动影响，为企业缔造了优越的筹划境遇。
公司反映邦度策略，拟新修集成电途测试基地，达产后年均可发作64,571.98万元的收入，本项目修成后，公司将开释更众的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片制品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等百般中高端封装的芯片，不断为邦度集成电途家产生长进献气力。
因为邦内集成电途具体起步晚于其他发财邦度，集成电途行业的专业技能人才较为紧缺。遵循《中邦集成电途家产人才白皮书（2018-2019年版）》，估计到2021年前后，全行业人才需求范围为72.2万人掌握，存正在26.1万人的缺口。
公司连续以后珍重人才的招徕与造就。本次募投项主意践诺将放大公司范围，厚实公司的测试经历，提拔公司的专业测试才能，从而吸引更众的人才参预，升高公司归纳技能能力和不断革新才能，为公司可不断筹划和火速生长供应有力保护。
近年来邦内集成电途家产链渐渐生长完整，但IC测试枢纽与IC打算、创设和封装比拟还是相对微弱。当电子产物进入高功能CPU、DSP期间今后，与赶疾生长的IC打算行业比拟，我邦IC测试行业的生长相对滞后，正在必然水准上对我邦集成电途家产生长造成了限制。目前邦内不妨独立专业芯片测试任职且具备必然范围企业不众，难以满意IC打算公司日益增进的验证理解和量产化测试需求，已逐步成为我邦集成电途家产生长的瓶颈之一，邦内很众优质芯片打算公司的产物都正在境外完结测试任职。集成电途家产较为发财的中邦台湾区域具有众家供应专业测试任职为主的上市公司，比方京元电子、矽格、欣铨等。目前环球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子建立于1987年，2020年达成贸易收入约67.13亿元群众币，发行人2020年达成贸易收入2.53亿元群众币，范围远小于京元电子。
以是，遵守集成电途家产生长的纪律和趋向，跟着集成电途打算、创设、封装家产的兴盛生长以及邦产化率的渐渐升高，邦内专业测试厂商也将随之扩张进入，从而完整邦内家产链构造，造成测试专业细分周围的家产集群效应，以满意邦产芯片火速增进的、陆续变革和革新的测试任职需求。
公司举动一家独立的、专业的第三方芯片测试企业，通过本次募投项主意践诺，不断引入进步高端开发与技能人才，将有用增进公司测试才能的提拔，放大好手业内的影响力，将公司打制为着名的第三方测试品牌。
粤港澳大湾区电子消息家产发财，正在消费电子、通讯、人工智能、汽车电子等周围具有邦内最大的半导体及集成电途行使墟市，但目前存正在革新才能亏损、打算企业范围众数偏小、创设枢纽短板显明、高校人才造就急急缺乏和对外依存度上等题目与挑拨。2020年10月广东省生长更始委、广东省科技厅和广东省工业和消息化厅连结印发了《广东省造就半导体及集成电途策略性新兴家产集群活动安放（2021-2025年）》的合照，文中提出“高端封装测试赶超工程。鼎力引进进步封装测试坐蓐线和技能研发中央，接济现有封测企业发展吞并重组，紧贴墟市需求加疾封装测试工艺技能升级和产能提拔”等中心工程并公布相应的策略予以接济。
2021年4月25日，广东省公布“十四五”筹办原则，原则提出，要造就半导体与集成电途家产集群，施展广州、深圳、珠海的辐射鼓动效用，造成穗莞深惠和广佛中珠两大生长带，主动生长第三代半导体、高端SoC、FPGA（半定制化、可编程集成电途）、高端模仿等芯片产物，加疾推动EDA软件邦产化，结构成立较大范围特点工艺制程坐蓐线和SOI工艺研发线，主动生长进步封装测试。广东省对付集成电途生长的珍重为本次募投项目践诺供应了策略接济。
过程众年的生长，我邦脉土电子家产滋长赶疾，已成为电子产物坐蓐创设大邦，本土芯片打算企业的技能才能和墟市才能赶疾生长强大。公司永诀正在广东东莞和上海嘉定创办了两大坐蓐基地，正在地舆上靠近半导体家产中央，正在产物格地、交货速率、脾气化接济、售后任职等方面也取得了客户的宽裕承认，同时便于吸引行业内高端研发人才，使公司处于有利的竞赛名望。公司众年来不断正在独立第三方专业测试周围深耕，具备高质地且高性价比的集成电途测试量产才能，安谧的重点技能团队，辐射上下逛的火速反映才能。相对付海外竞赛敌手，公司一方面尤其靠近、相识本土墟市，不妨火速反映客户需求，供应宽裕的任职接济，可能稳步攻陷供应链的要害身分；另一方面，公司与本土电子产物创设企业正在企业文明、墟市理念和售后任职等方面更能彼此认同，营业团结通行、高效，造成了亲近的且彼此依存的家产生态链。
公司的客户资源呈稳步增进的趋向，2018年，公司新增客户 25家；2019年，公司新增客户30家；2020年，公司新增客户39家，2021年1-9月，公司新增客户41家，公司获客才能和数目稳步提拔。跟着公司与新客户信赖根柢的创办，与新客户的团结联系越来越安谧，团结范围也将逐步放大。2018年至2020年，公司主贸易务收入从13,348.09万元增进至24,439.91万元，复合增进率达35.31%。依附邦内集成电途上逛芯片打算家产的火速生长，公司另日家产范围将不断放大。
以是，邦内集成电途家产集群的生长上风以及公司客户数目的稳步增进可为公司募投项目产能消化供应保护。
（3）公司具备经历厚实的研发团队和成熟的技能根柢，担保IC测试的高品格、高服从
集成电途测试行业介入者须要具备厚实的测试经历，以升高测试品格的牢靠性和对新产物需求的反映速率。公司永久全力于测试计划开垦，不妨正在较短的产物开垦周期内火速开垦出满意墟市行使的测试计划，好手业内具备技能研发上风，具有较强的自决研发测试计划的才能。公司较早达成了行业内众项领先技能产物的测试量产，正在给客户供应要害技能测试计划上具有特出体现，为客户抢占墟市先机及提拔竞赛力供应有力保护。过程众年的自决研发和技能实行积蓄，公司已拥少有字、模仿、同化信号、存储、射频等众种工艺的SoC芯片测试治理计划，并造成了一系列重点技能，蕴涵触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片、区块链算力芯片、智能穿着心率传感器芯片、大容量非易失性串行存储芯片、高速光通信芯片、大容量智能SIM卡芯片、北斗系列芯片和金融平安芯片等众个周围的芯片测试技能，具有9项创造专利、97项适用新型专利、10项软件著作权。
公司一方面为针对分别类型和行使的芯片自决开垦和打算测试计划，另一方面临测试开发的定制改善，以适宜测试计划的需求并达成大范围批量测试，技能好手业内具备进步性。公司不断合心集成电途进步技能的生长，陆续加大测试技能研商和测试计划开垦的进入力度，对测试技能陆续举办革新。公司正正在研发的项目蕴涵激光测距传感器芯片、铁电存储器芯片、硅基液晶驱动芯片、北斗射频下变频芯片、微机电体例声压传感器芯片、低功用窄带物联网通信芯片、有机发光二极管显示屏驱动芯片、电子烟气流感到器芯片、任职器加密平安芯片、惯性传感器芯片、SSD主控芯片、TWS蓝牙耳机芯片、双频千兆Wi-Fi途由芯片、一种用于IoT众核异构管理器芯片等测试计划的研发，以及芯片量产测试OI体例软件开垦和芯片烤箱体例软件开垦。
公司具有众名正在集成电途测试行业从业经历长达十余年的资深技能职员和专业的集成电途测试计划开垦团队，组成公司技能研发的重点支柱气力，组修潜心于而今和另日集成电途行业高端制程、高端封装、高端行使的芯片产物做前瞻性测试研商的进步技能研商院。公司以完整的研发团队为依托，依附结实的技能贮藏和厚实的行业经历，不妨火速反映客户需求，交付高品格、高服从的测试任职，为本项主意成功践诺打下了坚实根柢。
自设立以后，公司连续从事集成电途封装测试行业，具有厚实的行业测试经历，从芯片测尝尝产到量产的每个枢纽，主动协助客户拟订治理计划并供应专业性的测试计划，以是也升高了与客户策略团结的高度与密切度。公司具有安谧的测试任职品格，深受客户的承认，目前，曾经与汇顶科技（603160）、全志科技（300458）、邦民技能（300077）、上海贝岭（600171）、芯海科技（688595）、普冉股份（688766）、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、华泰半导体、高云半导体等诸众行业内着名客户告终了策略团结联系。
公司依附进步的测试技能和厚实的行业经历，得到众项荣耀奖项。公司曾得到“邦度级高新技能企业”、“工信部科技司物联网芯片测试技能任职平台”、“广东省超大范围集成电途测试工程技能研商中央”、工信部“专精特新小伟人企业”、“广东省专精特新中小企业”、“东莞市智高手机指纹触控芯片测试技能研商中央”、“上海嘉定工业区科技革新奖”、“东莞市百强革新型企业”等荣耀及称谓。公司的研发革新才能取得宽裕承认，为本次募投项目产能消化供应了坚实的根柢。
本项目践诺主体为利扬芯片全资子公司东莞利扬，总投资额为 131,519.62万元，拟进入召募资金125,702.60万元。
因为公司产能扩修较为急切，项目前期将租赁厂房践诺项目，租赁厂房地点为广东省东莞市东城街道伟丰途5号8栋，待新厂房修成后徙迁。
截至本预案出具日，公司已博得项目成立用地（地块编号：2021WT060）土地行使权。
截至本预案出具日，本项目已完结可行性研商陈述编制，已完结项目立案的合系作事，博得了《广东省企业投资项目立案证》（项目代码-39-03-058065）。
近年来，公司营业不断火速生长，2018年度至2020年度，公司的贸易收入复合增进率为 35.17%。跟着公司营业范围的放大，公司的营运资金需求也陆续扩张，仅倚赖内部筹划积蓄和外部银行贷款曾经较难满意新增营业生长对资金的需求。
本次向特定对象发行股票召募资金添补滚动资金，有利于缓解公司另日的资金压力，保护公司营业范围的拓展和营业生长筹办的成功践诺，增进公司可不断生长。
本次向特定对象发行股票召募资金个人用于添补滚动资金，可进一步优化公司的财政构造，低落资产欠债率，有利于低落公司财政危险，升高公司的偿债才能和抗危险才能，保护公司的不断、安谧、壮健生长。
公司本次向特定对象发行股票召募资金用于添补滚动资金合适《科创板上市公司证券发行注册料理主意（试行）》等公法、律例和范例性文献的合系法则，具有可行性。本次向特定对象发行股票召募资金用于添补滚动资金，有利于巩固公司本钱能力，夯实公司营业的墟市竞赛名望，保护公司的赢余才能。
公司已遵循合系公法、律例和范例性文献的法则，创办了以法人管理为重点的新颖企业轨制，造成了范例有用的法人管理构造和内部负责境遇。为范例召募资金的料理和使用，公司创办了《召募资金料理主意》，对召募资金的存储、行使、用处以及料理与监视等方面做出了显着的法则。
本次召募资金投资项目为东城利扬芯片集成电途测试项目以及添补滚动性资金，资金投向缠绕主贸易务集成电途测试举办。
集成电途家产是消息技能家产的重点，属于邦度的策略性根柢行业，是支持经济社会生长和保护邦度平安的策略性、根柢性和先导性家产。遵循邦务院2020年公布的《新时候增进集成电途家产和软件家产高质地生长的若干策略》，集成电途家产是消息家产的重点，是引颈新一轮科技革命和家产改变的要害气力；遵循邦度发改委、工信部等六部2020年公布的《合于增进集成电途家产和软件家产高质地生长企业所得税策略的通告》，对邦度驱使的集成电途打算、设备、质料、封装、测试企业和软件企业减免企业所得税；遵循邦务院2021年公布的《中华群众共和邦邦民经济和社会生长第十四个五年筹办和2035年前景倾向原则》，要造就进步创设业集群，胀舞集成电途等家产革新生长。本次召募资金合键投向属于邦度策略及策略中心接济生长的科技革新周围。
通过本次募投项主意践诺，公司将进一步提拔集成电途测试计划开垦、晶圆测试以及芯片制品测试等主贸易务供应才能，巩固公司的技能开垦能力，提拔产物重点竞赛力，增进公司科技革新能力的不断提拔。
另日，公司将不断僵持自决革新的生长道途，陆续升高研发与革新才能，提拔芯片测试的供应才能和技能程度，从而进一步升高正在邦内墟市的据有率，辛勤生长成为邦内领先、寰宇着名的集成电途测试任职商。
本次召募资金投资项目适应行业生长趋向，合适公司生长策略，有利于升高公司芯片测试产能，提拔公司芯片测试任职的供应才能和公司品牌着名度，从而提拔公司永久赢余才能及归纳竞赛力，达成公司的永久可不断生长，维持股东的永久便宜。
本次向特定对象发行完结后，公司总资产和净资产将同时扩张，资金能力将有所提拔，公司将进一步改良财政情状，并巩固抗危险才能。本次向特定对象发行完结后，短期内公司净资产收益率、每股收益等财政目标不妨展示必然水准的低落。本次召募资金投资项目合适公司生长策略，有利于提拔公司芯片测试任职供应才能和品牌着名度，从永久来看，公司的赢余才能将不断提拔。
一、本次发行后公司营业及资产、公司章程、股东构造、高管职员构造、营业构造的变革境况
公司是邦内着名的独立第三方集成电途测试任职商，主贸易务蕴涵集成电途测试计划开垦、12英寸及8英寸晶圆测试任职、芯片制品测试任职以及与集成电途测试合系的配套任职。公司自建立以后，连续潜心于集成电途测试周围，并正在该周围积蓄了众项自决的重点技能，已累计研发39大类芯片测试治理计划，可合用于分别终端行使场景的测试需求，完结赶上 3,500种芯片型号的量产测试。公司自决研发打算的条状封装产物主动探针台、3D高频智能分类死板手等集成电途专用测试开发已正在实行中使用。本次向特定对象发行股票召募资金投资项目扣除合系发行用度后将用于东城利扬芯片集成电途测试项目与添补滚动资金，合适公司的营业生长对象和策略结构。本次项目践诺后，将有用提拔公司产能，加疾公司正在集成电途测试行业的深度结构。本次发行完结后，公司的主贸易务领域不会产生宏大变革，不存正在因本次发行而导致的营业及资产整合安放。
本次发行完结后，公司的股本总额将相应扩张，公司将遵守发行的本质境况对《公司章程》中与股本合系的条目举办篡改，并处置工商蜕变注册。除此以外，本次发行不会对公司章程酿成影响。
若按本次发行股票数目上限测算，本次发行完结后，黄江仍为公司的本质负责人，本次发行不会导致公司的负责权产生变革。
截至本预案通告之日，公司尚无对高级料理职员构造举办调治的安放。若公司拟调治高级料理职员构造，将遵循相合法则，实施须要的公法法式和消息披露责任。
本次向特定对象发行股票的召募资金投资的项目缠绕公司主贸易务发展，系对公司主贸易务的进一步拓展，是公司完整家产结构的主要方法。本次发行完结后公司的营业构造不会产生宏大变革。
本次向特定对象发行股票对上市公司财政情状、赢余才能及现金流量的影响如下：
本次向特定对象发行股票完结后，公司的总资产范围和净资产均将相应扩张，营运资金将取得添补，资金能力将进一步巩固。同时公司资产欠债率将相应低落，公司的资产构造将进一步优化。有利于巩固公司的偿债才能，低落公司的财政危险，升高公司的资信程度，为公司后续生长供应优越保护。
本次向特定对象发行股票完结后，因为召募资金投资项主意行使及践诺须要必然时期，存正在每股收益等目标正在短期内被摊薄的危险。为保护中小投资者的便宜，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响举办了郑重理解，并拟订加添被摊薄即期回报的详细手腕。合系境况详睹《合于向特定对象发行 A股股票摊薄即期回报与公司采纳加添手腕及合系主体允许的通告》。
本次召募资金到账后，将为公司主贸易务永久生长供应资金接济，跟着公司主贸易务进一步做强做大，公司的赢余才能和经贸易绩将明显提拔。
本次召募资金投资项目系依照公司营业需求及生长策略等身分归纳琢磨确定，具有优越的墟市前景，有助于公司提拔重点竞赛才能，坚实行业名望，亦有利于公司永久赢余才能的提拔。
本次向特定对象发行完结后，跟着召募资金的到位，公司筹资举动现金流入将有所扩张，公司本钱能力明显增厚，抗危险才能明显巩固，为达成可不断生长奠定根柢。
三、公司与控股股东及其干系人之间的营业联系、料理联系、干系贸易及同行竞赛等变革境况
本次向特定对象发行完结后，公司的控股股东和本质负责人未产生变革，公司与控股股东及其干系人之间的营业联系、料理联系均不存正在宏大变革的境况，也不会因本次发行造成同行竞赛。公司将苛厉遵守中邦证监会、上交所合于上市公司干系贸易的规章、正派和策略，确保上市公司依法运作，珍惜上市公司及其他股东权利不会以是而受影响。本次发行将苛厉按法则法式由上市公司董事会、股东大会举办审议，实施的确、确切、完善、实时的消息披露责任。
四、本次发行完结后，公司是否存正在资金、资产被控股股东及其干系人占用的境况，或公司为控股股东及其干系人供应担保的境况
本次向特定对象发行完结后，不存正在上市公司的资金、资产被控股股东及其干系人占用的境况，亦不存正在上市公司为控股股东及其干系人违规担保的境况。
本次向特定对象发行召募资金到位后，公司的总资产和净资产将同时扩张，将进一步低落公司资产欠债率、提拔偿债才能，改良财政情状和资产构造，有利于升高公司抗危险的才能，达成永久可不断生长。
2018年至2020年，公司毛利率永诀为39.25%、52.99%和46.10%，处于较高程度，公司测试的芯片品种和型号较众，行使分别测试平台的毛利率存正在
厂房房钱和电费等。若公司另日贸易收入范围展示明显震动，或流失进步制程芯片测试项目等高毛利率营业，或新增测试开发稼动率较低，公司将面对毛利率产生震动或无法保卫现有毛利率程度的危险。
新型冠状病毒肺炎疫情产生后，公司的采购和出售等枢纽正在短期内因分开手腕、交通管制手腕等而受到必然影响。若后续疫情变革导致客户终端产物出口受限进而影响墟市需求，或导致上逛晶圆产量下滑，将对公司的坐蓐筹划发作倒霉影响。另外，公司客户及倾向客户不妨受到具体经济大局震动或本身坐蓐筹划的影响，也不妨导致对公司营业拓展等发作倒霉影响。
集成电途家产链中存正在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商和芯片打算公司等形式的厂商涉及了晶圆测试、芯片制品测试营业。个中，晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试厂商都能对外供应晶圆测试或者芯片制品测试任职，都是任职于芯片打算公司；而IDM厂商和芯片打算公司合键为满意集团内部的测试需求来摆设必然的测试产能。百般厂商的主贸易务和技能特色各不相通，比拟于其他四类，邦内第三方专业测试厂商起步较晚，散布较为离别且范围较小。
遵循中邦半导体行业协会的统计，2020年中邦集成电途打算行业出售额抵达 3,778.4亿元群众币，遵循台湾工研院的统计，“集成电途测试本钱约占到IC打算营收的6%-8%”，据此算计集成电途测试行业的墟市容量约为226.7亿元-302.3亿元群众币。这个中，中邦台湾区域等境外百般测试厂商攻陷了合键的墟市份额，公司墟市据有率较低，面对和境外百般测试厂商竞赛的压力。
公司 2018年至 2020年前五大客户出售占比永诀为 77.04%、76.39%和67.19%。公司客户的荟萃度虽正在逐年低落，占比还是较高。假使另日公司合键客户的筹划境况产生宏大倒霉变革，或因为公司测试任职质地等本身来由流失合键客户，将对公司的筹划发作倒霉影响。
公司与新增客户正在团结历程中，需通过工程批、小批量测试验证芯片产物后方可进入量产测试阶段。新增客户的芯片产物能否火速进入量产测试阶段，合键取决于新增客户芯片产物正在终端墟市实行的水准。若短期内公司新增客户的产物不行有用正在墟市实行，将延迟新增客户的造就周期，使得新增客户对公司收入进献较为舒徐，不妨对公司事迹不断增进酿成倒霉影响。
集成电途家产生长赶疾，工艺、技能及产物的升级和迭代速率较疾，公司要维系悠久的竞赛力，必需陆续加大人才造就和引进力度。目前，与开朗的墟市空间比拟，专业测试研发技能职员急急匮乏。公司的测试治理计划开垦、测试技能革新和前瞻性研商合键依托以重点技能职员为骨干的研发团队。公司测试技能繁复水准高、研起事度大，掌管这些技能须要众学科的常识积蓄和众年的技能浸淀。假使同行业竞赛敌手不妨通过更丰厚的待遇吸引公司技能人才，或其他身分导致公司研发技能职员大批流失，将对公司筹划酿成宏大倒霉影响。
受到墟市目前供应形式的影响，公司采购的测试开发合键来自外洋进口开发厂商，合键进口开发品牌蕴涵爱德万、泰瑞达、Accotest、TEL、爱普生等。截至本召募仿单签定日，邦际营业摩擦对芯片行业的影响并未延迟至测试枢纽，且公司目前任职的客户不涉及收到受到营业管制的境况，开发采购暂未受到范围。可是若邦际营业境遇产生宏大倒霉变革或外资厂商坐蓐才能受到疫情的宏大影响，公司不妨面对进口开发供应紧缺、价值升高或范围置备的危险，不妨会对公司筹划发作倒霉影响。
跟着社会人均薪酬的渐渐升高，以及公司为维系职员安谧并吸引出色人才，公司员工薪酬待遇有不妨进一步升高，从而扩张人工本钱，对公司赢余才能发作倒霉影响。
集成电途测试行业属于本钱辘集型行业。为了放大测试范围，担保宽裕的产能以满意订单测试需求，升高墟市竞赛力，公司需陆续添置测试机、分选机和探针台等测试平台。
假使公司另日不行获取足够的筹划收益，或者融资渠道、范围受限，导致资金进入削减，不妨对公司的生长和墟市竞赛力发作倒霉影响。
本次向特定对象发行股票计划尚需上交所审核，并经中邦证监会作出赞助注册断定。能否通过上交所的审核并得到中邦证监会作出赞助注册断定，及最终博得同意时期均存正在不确定性。
同时，本次发行计划为向不赶上三十五名（含三十五名）合适前提的特定对象定向发行股票召募资金。投资者的认购意向以及认购才能受到证券墟市具体境况、公司股票价值走势、投资者对本次发行计划的承认水准以及墟市资金面境况等众种内、外部身分的影响，不妨面对召募资金亏损以至发行挫折的危险。
本次向特定对象发行股票完结后，公司总股本和净资产将有所扩张，而召募资金的行使和践诺须要必然的时期。遵循本预案“第六节 合于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报与公司采纳加添手腕及合系主体允许”所测算，本次向特定对象发行股票不妨不会导致公司每股收益被摊薄。可是一朝该个人理解的假设前提或公司筹划境况产生宏大变革，不行解除本次发行导致即期回报被摊薄境况的不妨性，公司还是存期近期回报因本次发行而有所摊薄的危险。
本次发行召募资金投资项目达产后，公司芯片测试产能将正在现有根柢上大幅提拔。公司对本次发行召募资金投资项主意可行性研商是正在目前客户需求、墟市境遇和公司技能才能等根柢长进行的，若上述身分产生宏大倒霉变革，则存正在公司无法按原安放成功践诺该等召募资金投资项目，或该等项主意新增产能消化不足预期的危险。
股票价值不但取决于公司的筹划情状，同时也受邦度的经济策略、经济周期、通货膨胀、股票墟市的供说情状、宏大自然灾祸的产生、投资者心情预期等众种身分的影响。以是，公司的股票价值存正在若干不确定性，并不妨因上述危险身分展示震动，直接或间接地给投资者带来投资收益的不确定性。
遵循《公法令》《中邦证券监视料理委员会合于进一步落实上市公司现金分红相合事项的合照》《上市公司监禁指引第3号—上市公司现金分红》等合系律例对付利润分拨策略的法则以及《公司章程》的法则，公司的利润分拨策略如下：
公司的利润分拨应着重对投资者的合理投资回报，并统筹公司的可不断性生长，维系安谧、不断的利润分拨策略。
公司可能采纳现金、股票或者现金与股票相贯串的式样分拨股利，法则上每年举办一次利润分拨。公司具备现金分红前提的，应该优先采用现金分红举办利润分拨；采用股票股利举办利润分拨的，应该具有公司滋长性、每股净资产的摊薄等的确合理身分。遵循公司确当期筹划利润和现金流境况，正在宽裕满意公司预期现金支拨的条件下，董事会可能拟定中期利润分拨计划，报经股东大会审议。正在公司当年赢余、累计未分拨利润为正数且担保公司不妨不断筹划和永久生长的条件下，当公司无宏大投资安放或宏大现金支拨事项（召募资金投资项目除外）产生，公司每年以现金式样分拨的利润不少于当年达成的可供分拨利润的10%，迩来一口气三年以现金式样累计分拨的利润不少于迩来三年达成的年均可分拨利润的30%。详细每个年度的分红比例由董事会遵循公司年度赢余情状和另日资金行使安放提出预案，并经股东大会审议通事后践诺。
公司董事会应该归纳琢磨所处行业特色、生长阶段、本身筹划形式、赢余程度以及是否有宏大资金支拨安放等身分，划分下列境况，并遵守公司章程法则的法式，提出区别化的现金分红策略：
（1）公司生长阶段属成熟期且无宏大资金支拨安放的，举办利润分拨时，现金分红正在本次利润分拨中所占比例最低应抵达80%；
（2）公司生长阶段属成熟期且有宏大资金支拨安放的，举办利润分拨时，现金分红正在本次利润分拨中所占比例最低应抵达40%；
（3）公司生长阶段属滋长期且有宏大资金支拨安放的，举办利润分拨时，现金分红正在本次利润分拨中所占比例最低应抵达20%。
公司董事会应贯串公司的赢余境况、资金需要和需说情况、外部融资境遇等身分，提出拟订或调治利润分拨策略的预案，预案应经满堂董事过折半以及独立董事二分之一以上外决通过方可提交股东大会审议；独立董事应对利润分拨策略的拟订或调治公布显着的独立主张；独立董事可能搜集中小股东的主张，提出分红提案，并直接提交董事会审议。对付调治利润分拨策略的，董事会还应正在合系预案中注意论证和评释来由。
监事会应该对董事会拟订或调治的利润分拨策略举办审议，并经监事会满堂监事过折半赞助方可通过。
股东大会正在审议董事会拟订或调治的利润分拨策略时，须经出席股东大会的股东所持外决权的三分之二以上赞助方可通过。如股东大会审议发放股票股利或以公积金转增股本的计划的，须经出席股东大会的股东所持外决票的三分之二以上通过。
股东大会对董事会拟订或调治的利润分拨策略举办审议前，公司应该通过电话、传真、信函、电子邮件等渠道与股东十分是中小股东举办疏通和互换，宽裕听取中小股东的主张和诉求，实时回答中小股东合切的题目。
公司遵循坐蓐筹划境况、投资筹办和永久生长的须要，需调治利润分拨策略的，调治后的利润分拨策略不得违反中邦证监会和上海证券贸易所的相合法则，相合调治利润分拨的议案需提交董事会及监事会审议，经满堂董事过折半赞助、二分之一以上独立董事赞助及监事会满堂监事过折半赞助后，方能提交公司股东大会审议，独立董事应该就调治利润分拨策略公布独立主张。相合调治利润分拨策略的议案应经出席股东大会的股东所持外决权的三分之二以上通过，该次股东大会应同时向股东供应股东大会搜集投票体例，举办搜集投票。
2018年至2020年，公司累计现金分红金额为50,588,000元。合适《公司章程》的相合法则。公司迩来三年现金股利分拨的详细境况如下：
现金分红占团结报外中归属于上市公司股东的净利润比率 96.36% - -
迩来三年以现金式样累计分拨的利润占迩来三年年均达成净利润比例 117.91%
为进一步范例和完整公司的利润分拨策略，创办科学、不断、安谧的股东回报机制，维持中小股东的合法权利，遵循中邦证券监视料理委员会《合于进一步落实上市公司现金分红相合事项的合照》（证监发[2012]37号）、《上市公司监禁指引第3号—上市公司现金分红》（证监会通告[2013]43号）和《公司章程》等合系文献法则，贯串公司本质境况，公司董事会拟订了《广东利扬芯片测试股份有限公司另日三年（2021年-2023年）股东分红回报筹办》，详细实质如下：
公司实行主动、不断、安谧的利润分拨策略，珍重对投资者的合理回报并统筹公司当年的本质筹划境况和可不断生长。公司拟订或调治股东分红回报筹办时应合适《公司章程》相合利润分拨策略的合系条目。
股东分红回报筹办正在归纳理解公司赢余才能、筹划生长筹办、股东回报、社会资金本钱及外部融资境遇等身分的根柢上，宽裕琢磨公司目前及另日赢余范围、现金流量情状、生长所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资境遇等境况，均衡股东的合理投资回报和公司永久生长的根柢上，创办对投资者不断、安谧、科学的回报筹办与机制，从而对利润分拨作出轨制性安放，以担保利润分拨策略的一口气性和安谧性。
公司以每三年为一个周期，遵循公司筹划的本质境况及股东、独立董事和监事的主张，遵守《公司章程》确定的利润分拨策略拟订股东分红回报筹办，并经董事会、监事会审议通事后提交股东大会审议通事后践诺。
如正在已拟订的筹办时期内，公司因外部筹划境遇、本身筹划情状产生较大变革，须要调治筹办的，公司董事会应贯串本质境况对筹办举办调治。新定的筹办须经董事会、监事会审议通事后提交股东大会审议通事后实行。
公司采用现金、股票或者现金与股票相贯串的式样分拨利润，并优先琢磨采用现金式样分拨利润。公法令则上每年举办一次利润分拨，正在有前提的境况下，公司可能举办中期利润分拨。
除额外境况外，公司当年度达成赢余，且未分拨利润为正，正在依法提取法定公积金、结余公积金，正在满意公司平常坐蓐筹划资金需乞降无宏大资金支拨的境况后举办利润分拨，公司每年以现金式样分拨的利润不低于当年达成的可供分拨利润的10%。正在确保足额现金股利分拨的条件下，公司可能另行扩张股票股利分拨和公积金转增。
（1）贸易涉及的资产总额占公司迩来一期经审计总资产的 50%以上，该贸易涉及的资产总额同时存正在账面值和评估值的，以较高者举动估计数据；
（2）贸易标的（如股权）正在迩来一个管帐年度合系的主贸易务收入占公司迩来一个管帐年度经审计主贸易务收入的50%以上，且绝对金额赶上3,000万元；
（3）贸易标的（如股权）正在迩来一个管帐年度合系的净利润占公司迩来一个管帐年度经审计净利润的50%以上，且绝对金额赶上300万元；
（4）贸易的成交金额（含承受债务和用度）占公司迩来一期经审计净资产的50%以上，且绝对金额赶上3,000万元；
（5）贸易发作的利润占公司迩来一个管帐年度经审计净利润的 50%以上，且绝对金额赶上300万元；
宏大资金支拨是指：单笔或一口气十二个月累计金额占公司迩来一期经审计的净资产的30%以上的投资资金或营运资金的支拨。
正在合适上述现金分红前提的境况下，公司董事会应该归纳琢磨所处行业特色、生长阶段、本身筹划形式、赢余程度以及是否有宏大资金支拨安放等身分，践诺区别化的现金分红策略：
（1）公司生长阶段属成熟期且无宏大资金支拨安放的，举办利润分拨时，现金分红正在本次利润分拨中所占比例最低应抵达80%；
（2）公司生长阶段属成熟期且有宏大资金支拨安放的，举办利润分拨时，现金分红正在本次利润分拨中所占比例最低应抵达40%；
（3）公司生长阶段属滋长期且有宏大资金支拨安放的，举办利润分拨时，现金分红正在本次利润分拨中所占比例最低应抵达20%。
公司生长阶段不易划分但有宏大资金支拨安放的，举办利润分拨时，可能遵守前项法则管理。
公司应该苛厉实行公司章程确定的现金分红策略以及股东大会审议同意的现金分红详细计划。确有须要对公司章程确定的现金分红策略举办调治或者蜕变的，应该满意公司章程法则的前提，过程注意论证后，实施相应的决议法式，并经出席股东大会的股东所持外决权的2/3以上通过。
公司正在筹划境况优越，而且董事会以为公司股票价值与公司股本范围不完婚、发放股票股利有利于公司满堂股东具体便宜时，可能正在满意上述现金分红的前提下，提出股票股利分拨预案。
股票股利分拨可能只身践诺，也可能贯串现金分红同时践诺。采用股票股利举办利润分拨的，应该具有公司滋长性、每股净资产的摊薄等的确合理身分。
1、公司的利润分拨计划由公司董事会贯串公司章程的法则、赢余境况、资金需要和需说情况、股东回报筹办提出、拟定。董事会应该郑重研商和论证公司现金分红的机遇、前提和最低比例、调治的前提及其决议法式哀求等事宜，经董事会审议通事后提交股东大会同意。独立董事、监事会应该对利润分拨预案公布显着主张并公然披露。独立董事可能搜集中小股东的主张，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
2、股东大会对利润分拨计划举办审议时，应该通过众种渠道主动与股东十分是中小股东举办疏通和互换，宽裕听取中小股东的主张和诉求，并实时回答中小股东合切的题目。
3、公司因前述法则的额外境况而不举办现金分红时，董事会就不举办现金分红的详细来由、公司留存收益的的确用处及估计投资收益等事项举办专项评释，经独立董事公布主张后提交股东大会审议，并正在公司指定媒体上予以披露。
公司应该正在按期陈述中注意披露现金分红策略的拟订及实行境况，评释是否合适《公司章程》的法则或者股东大会决议的哀求，分红规范和比例是否显着和明了，合系的决议法式和机制是否完善，独立董事是否尽职履责并施展了应有的效用，中小股东是否有宽裕外达主张和诉求的时机，中小股东的合法权利是否取得宽裕维持等。对现金分红策略举办调治或蜕变的，还要注意评释调治或蜕变的前提和法式是否合规和透后等。
迩来三年，公司结存未分拨利润合键用于添补营业生长所需滚动资金及项目投资，以接济公司营业生长及生长策略的落实。
第五节 合于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报与公司采纳加添手腕及合系主体允许
本次向特定对象发行股票数目不赶上本次发行前上市公司总股本的20%（含20%），即27,280,000股，且向特定对象发行A股股票总金额不赶上130,702.60万元。本次发行完结后，公司总股本将有所扩张，公司净资产范围也将有所提拔，因为本次发行个人召募资金投资项目存正在必然的行使周期，经济效益存正在必然的滞后性，以是短期内公司每股收益和加权均匀净资产收益率等目标将被摊薄。
1、假设本次发行估计于2022年6月完结。该完结时期仅用于估计本次发行对摊薄即期回报的影响，最终以经证监会注册并本质发行完结时期为准。
2、假设本次发行数目为不赶上公司发行前总股本的 20%，即不赶上27,280,000股，假设本次召募资金总额为不赶上群众币130,702.60万元，暂不琢磨发行用度等影响。正在预测公司总股本时，以本次发行股数为根柢，仅琢磨本次发行股份的影响，不琢磨转增、回购、股份支出及其他身分导致股本产生的变革。
3、本次发行的数目、召募资金金额、发行时期仅为基于测算主意假设，最终以本质发行的股份数目、发行结果和本质日期为准。
4、假设宏观经济境遇、家产策略、行业生长情状、产物墟市境况等方面没有产生宏大变革。
5、本测算未琢磨本次发行召募资金到账后，对公司坐蓐筹划、财政情状（如财政用度、投资收益）等的影响。
6、2021年1-9月公司归属于母公司股东的净利润为7,749.45万元，同比增进153.36%，扣除非时时性损益后归属于母公司股东的净利润为7,343.47万元，同比增进155.03%。假设 2021 年公司归属于母公司股东的净利润、扣除非时时性损益后归属于母公司股东的净利润较 2020 年度增进50%，假设2022年度归属于母公司股东的净利润、扣除非时时性损益后归属于母公司股东的净利润永诀较2021年度增进20%、增进30%和增进40%三种境况测算。
境况1：2022年度达成的归属于上市公司普遍股股东的净利润和扣除非时时性损益后归属于上市公司普遍股股东的净利润较2021年度增进20%
扣除非时时性损益后加权均匀净资产收益率 6.96% 8.07% 4.92%
境况2：2022年度达成的归属于上市公司普遍股股东的净利润和扣除非时时性损益后归属于上市公司普遍股股东的净利润较2021年度增进30%
扣除非时时性损益后加权均匀净资产收益率 6.96% 8.71% 5.32%
境况3：2022年度达成的归属于上市公司普遍股股东的净利润和扣除非时时性损益后归属于上市公司普遍股股东的净利润较2021年度增进40%
扣除非时时性损益后加权均匀净资产收益率 6.96% 9.35% 5.71%
注：根基每股收益和加权均匀净资产收益率的估计遵守《公然垦行证券的公司消息披露编报正派第9号——净资产收益率和每股收益的估计及披露》中的法则举办估计。
本次发行召募资金到位后，公司的总股本和净资产将会相应扩张，因为召募资金投资项目存正在必然的成立期，不行正在短期内达成预期效益，以是短期内公司净利润增进幅度不妨会低于净资产和总股本的增进幅度，估计本次发行后公司的每股收益和加权均匀净资产收益率等财政目标将展示必然幅度的低落，股东即期回报存正在被摊薄的危险。
公司对2021年度、2022年度合系财政数据的假设仅用于估计合系财政目标，不代外公司对2021年、2022年筹划境况及趋向的推断，也不组成对公司的赢余预测或赢余允许。投资者不应遵循上述假设举办投资决议，投资者据此举办投资决议酿成耗费的公司不承受补偿仔肩。
本次融资的须要性和合理性详睹本预案“第二节 董事会合于本次召募资金行使的可行性理解”。
四、本次召募资金投资项目与公司现有营业的联系，公司从事募投项目正在职员、技能、墟市等方面的贮藏境况
本次发行召募资金将用于东城利扬芯片集成电途测试项目和添补滚动资金，可升高公司芯片测试任职供应才能，有利于巩固公司正在芯片测试周围的墟市竞赛力，升高公司墟市份额。
本次募投项主意践诺紧紧缠绕公司主贸易务、投合墟市需求、适应公司生长策略，系对公司主贸易务的拓展和延迟，是公司加紧主贸易务的主要方法。通过本次募投项主意践诺，将进一步提拔公司的墟市竞赛力，放大公司坐蓐筹划范围，提拔公司赢余才能，打制邦内领先的芯片测试公司，达成永久可不断生长。
公司具有众名正在集成电途测试行业从业经历长达十余年的资深技能职员和专业的集成电途测试计划开垦团队，组成公司技能研发的重点支柱气力，组修潜心于而今和另日集成电途行业高端制程、高端封装、高端行使的芯片产物做前瞻性测试研商的进步技能研商院。
公司高本质的研发团队、出色的技能与料理团队为项目践诺奠定了人才根柢。公司研发团队开垦了基于众种高端测试平台的治理计划，并可达成各平台之间的转换，具备厚实的各品种型芯片产物测试计划的开垦经历，蕴涵生物识别芯片测试计划、5G通信芯片测试计划、进步制程AI估计芯片测试计划、智能传感器芯片测试计划、北斗导航芯片测试计划、大范围门阵列可编程芯片（FPGA）测试计划等。同时，公司还具有能力较强的主动化开发硬件开垦团队，公司自决研发打算的条状封装产物主动探针台、3D高频智能分类死板手等集成电途专用测试开发已使用到公司的坐蓐实行中。
公司举动一家潜心于集成电途测试的高新技能企业，永久全力于测试计划开垦，积蓄了厚实的技能和经历，具备正在较短的研发周期内开垦测试计划的重点才能。过程众年的技能实行和积蓄，公司目前已拥少有字、模仿、同化信号、存储、射频等众种工艺的SoC集成电途测试治理计划。公司曾经正在5G通信、传感器、智联网（AIoT）、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产人品使周围博得测试上风，另日公司将不断鼎力结构存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等周围的集成电途测试。
为保护公司的永久墟市竞赛力，公司高度珍重技能的不断革新。另日，公司将进一步巩固研发才能，提拔现有重点营业的技能程度，开垦更众的新型集成电途测试计划，为客户供应更优质的任职，坚实和放大本身的竞赛上风。
公司举动独立第三方测试企业，具有较强的任职认识和较高的任职服从，不妨周详满意客户对测试平允态度的哀求。公司具有安谧的测试任职品格，深受客户的承认，公司高度珍重对客户资源的料理与维持，永久通过介入客户工程技能研讨、举办新产物试验等有用手腕加紧与客户的互动性，通过测试为客户缔造更众代价，提拔客户对公司的粘性；同时，基于产能担保、技能保密性和调换供应商的操作本钱琢磨，这种策略团结寻常具备较高的安谧性。目前，曾经与汇顶科技（603160）、全志科技（300458）、邦民技能（300077）、上海贝岭（600171）、芯海科技（688595）、普冉股份（688766）、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、华泰半导体、高云半导体等诸众行业内着名客户告终了策略团结联系。
综上所述，公司本次召募资金投资项目缠绕公司现有主贸易务张开，正在职员、技能、墟市等方面均具有优越根柢。跟着召募资金投资项主意成立，公司将进一步完整职员、技能、墟市等方面的贮藏，确保项主意成功践诺。
本次发行不妨导致投资者的即期回报有所低落，为了珍惜投资者便宜，公司采纳以下手腕提拔公司竞赛力，以加添股东回报。
遵循《上市公司监禁指引第2号——上市公司召募资金料理和行使的监禁哀求》《上海证券贸易所科创板股票上市正派》等公法律例的哀求，贯串公司本质境况，公司已拟订《召募资金料理主意》，显着了公司对召募资金专户存储、行使、用处蜕变、料理和监视的法则。召募资金将存放于公司董事会断定的专项账户荟萃料理，做到专款专用，以担保召募资金合理范例行使。
本次召募资金投资项主意践诺，将胀舞公司营业生长，升高公司墟市竞赛力，为公司的策略生长带来主动影响。本次发行召募资金到位后，公司将主动推动召募资金投资项目，从而低落本次发行对股东即期回报摊薄的危险。
公司将苛厉遵循《中华群众共和邦公法令》《中华群众共和邦证券法》《上海证券贸易所科创板股票上市正派》等合系公法律例及《公司章程》的哀求，陆续完整公司管理构造，创办健康公司内部负责轨制，增进公司范例运作并陆续升高质地，珍惜公司和投资者的合法权利。
同时，公司将辛勤升高资金的行使服从，合理使用各式融资东西和渠道，负责资金本钱，提拔资金行使服从，节流公司的各项用度支拨，周详有用地负责筹划和管控危险，保护公司不断、安谧、壮健生长。
遵循中邦证监会《合于进一步落实上市公司现金分红相合事项的合照》《上市公司监禁指引第3号——上市公司现金分红》等合系法则，为陆续完整公司不断、安谧的利润分拨策略、分红决议和监视机制，主动回报投资者，公司贯串本身本质境况，拟订了另日三年（2021年-2023年）股东分红回报筹办。本次发行完结后，公司将苛厉实行现金分红策略，正在合适利润分拨前提的境况下，主动落实对股东的利润分拨，增进对投资者不断、安谧、科学的回报，确实保护投资者的权利。
公司拟订上述加添回报手腕不等于对公司另日利润做出担保，敬请宏壮投资者贯注投资危险。
六、公司董事、高级料理职员以及公司控股股东、本质负责人及其类似活动人对公司加添回报手腕的允许
为担保公司加添回报手腕不妨取得确实实施，公司董事、高级料理职员做出如下允许：
“1、不无偿或以不公道前提向其他单元或者个别输送便宜，也不得采用其他式样损害公司便宜；
4、董事会或薪酬与考查委员会拟订的薪酬轨制与公司加添回报手腕的实行境况相挂钩；
5、另日拟公告的公司股权驱策的行权前提与公司加添回报手腕的实行境况相挂钩；
6、自本允许出具之日至公司本次向特定对象发行A股股票践诺完毕前，若证券监视料理部分作出合于加添回报手腕及其允许的其他新的监禁法则，且上述允许不行满意该等法则时，自己允许届时将遵守最新法则出具添补允许；
7、自己确实实施公司拟订的相合加添回报手腕以及自己对此作出的任何相合加添回报手腕的允许，若自己违反该等允许并给公司或者投资者酿成耗费的，自己答允依法承受对公司或者投资者的抵偿仔肩。”
（二）公司控股股东、本质负责人及其类似活动人对公司加添回报手腕不妨取得确实实施的合系允许
为确保公司本次向特定对象发行摊薄即期回报的加添手腕取得确实实行，维持中小投资者便宜，公司控股股东、本质负责人及其类似活动人作出如下允许：
2、自本允许出具之日至公司本次向特定对象发行A股股票践诺完毕前，若证券监视料理部分作出合于加添回报手腕及其允许的其他新的监禁法则，且上述允许不行满意该等法则时，自己/本企业允许届时将遵守最新法则出具添补允许；
3、自己/本企业确实实施公司拟订的相合加添回报手腕以及自己/本企业对此作出的任何相合加添回报手腕的允许。若自己/本企业违反该等允许并给公司或者投资者酿成耗费。
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